Shanghai, Kina - Chip and Semiconductor Technology (Shanghai) Co., LTD. (HÄR kallas" CHIP and Semiconductor"), den inhemska EDA -branschledaren, presenterade officiellt sin Microsoft Azure -baserade EDA -molnplattform på DesignCon 2021 i SAN Jose, USA.
Drivs av högpresterande datatillämpningar som 5G, artificiell intelligens, autonom körning och edge computing, fördjupar halvledarindustrin tekniska genombrott inom avancerad process och avancerad förpackning, vilket gör EDA -processen från chip till paket till systemdesign och verifiering mer och mer komplex.
Mycket beroende av den traditionella tekniska simuleringen inklusive IT -infrastrukturen för högpresterande datorkluster, men som designcykel och kortare tid till marknadsföring, teknisk simuleringsanalys av efterfrågan på högpresterande datorer ofta flyktig och oförutsägbar, baserad på högsta efterfrågan för att skapa IT infrastruktur blir inte bara mycket utmanande och är inte ekonomisk. Kärna och halvledaren baserad på Microsoft Azure EDA-plattformen kan bara lösa dessa problem för att säkerställa skalbarhet och smidighet som krävs för högpresterande EDA-simuleringsuppgifter.
Wang Shenglin, teknisk chef för Microsoft Greater China Omni Channel Division, sade:" Core och Semiconductor ger kunderna effektiva EDA -simuleringslösningar från chip till paket till system genom att använda sin egen immateriella egendom elektromagnetisk algoritmteknik. Microsoft Azure kan tillhandahålla riklig datorkraft och elastisk leverans, IT -infrastruktur och CAD -redo, plus integration av många EDA, IP, gjuterierelaterade ekologiska resurser. Tillsammans kommer de att ge chipdesigners möjligheten att snabbt svara på marknadens krav och skala sina datorresurser, vilket minskar tid och kostnader kraftigt."
& quot; Vi är mycket glada över att släppa EDA Cloud -plattformen baserad på Microsoft Azure," säger Dr Feng Ling, VD för ChipChip. Kärn- och halvledarelektromagnetiska lösare stöder flerkärnig parallell och distribuerad parallell, vilket är mycket lämpligt för molnmiljöer. Core och en egen schemaläggare, JobQueue, hantera datorresurser och prioritera simuleringsjobb. Dessa fördelar i kombination med de nästan obegränsade resurser som Microsoft Azure tillhandahåller säkerställer kärnan och kan hjälpa användare att lyckas skala ut simuleringsjobb."
Kärn- och halvledar EDA introduktion
Chihehe halvledare grundades 2010 och är den enda leverantören av" halvledarindustrins kedjesimulering EDA -lösningar" i Kina. EDA är det föredragna verktyget för att utforma högfrekventa/höghastighetselektroniska komponenter i den nya generationen intelligenta elektroniska produkter. Den innehåller tre produktlinjer:
Produktlinjen för chipdesignsimulering ger exakta PDK -designlösningar för fabs och på chipdesignföretag med högfrekventa parasitiska parameteruttag och modelleringslösningar.
Avancerad produktsortiment för förpackningsdesign ger hög hastighet och högfrekventa lösningar för elektromagnetiska fält för traditionella förpackningar och avancerade förpackningar;
Produktlinjen för höghastighetssystemdesign och simulering ger en simuleringsplattform för snabb modellering och passiv parameterutdragning av sammankopplingsstrukturen för kretskort, komponenter och system, och löser problemet med signal- och effektintegritet i höghastighets- och högfrekventa system.
De kraftfulla funktionerna hos kärn- och halvledar-EDA är baserade på: Ett blomstrande skiva och partnerekosystem (kärn- och halvledar-EDA är bevisat på avancerade processnoder och avancerade paket på alla större fabs) och stöd för högpresterande distribuerad datorteknik baserad på moln plattformar. Det har använts i stor utsträckning i 5G, smartphones, sakernas internet, fordonselektronik och datacenter.